smt貼片打樣包工包料的加工生產中焊點的質量可以很直觀的看出這個SMT小批量貼片加工廠SMT貼片加工的質量和品質終究怎么。焊點質量的好壞一般可以通過焊點是否有缺點予以判別。SMT加工產品的組裝故障主要的表現形式便是焊點缺點,無論是焊接工藝進程引起的焊接故障,仍是因為焊膏印刷、貼片等其他工藝 環節構成的質量隱患,甚至是原材料帶來的質量問題,大多都能從最終所構成的焊點缺點上反映出來。在smt貼片打樣包工包料中因為影響焊點質量的要素諸多,焊點缺點的表現形式也千變萬化。


SMT貼片加工中的典型的焊點缺點。


一、缺錫:焊點不豐滿。


二、橋連:相鄰焊點搭接。


三、虛焊:焊 點有脫離被焊物現象。


四、焊珠:焊點鄰近濺附微小焊料球。


五、收錫:焊點偏向縮短于單個被焊物。


六、紅眼:基板焊接區上不附著焊料 看見紅色銅板焊盤。


七、空洞:焊點中心有氣泡。若按焊點缺點的直觀可視與不可視區分,則絕大部分的焊點缺點是從焊點的外觀可視的。 對可視的焊點缺點,SMT小批量貼片加工廠可以通過借助于光學檢測設備的人工目視檢測剖析或計算機輔助自動檢測剖析,可以得出焊點質量點評信息或定論。其剖析點評的辦法一般是將有缺點焊點與理想焊點的形狀(外表結構形狀)特征或規劃規矩進行比較,進而對二者的差異及其發生原因進行剖析和點評。即使是散布在器材底平面的BGA(球型柵格陣列)類不可視焊點,在smt貼片打樣包工包料中也可以通過X射線分層掃描等技能自動獲取其實際焊點形狀進行剖析點評。