smt貼片加工時元器件移位問題,這其實是SMT工廠在加工中的一種不良現象。隨著科技的發展、人們生活水平的進步,關于電子產品的尋求也越來越向小型化、精細化發展。而SMT小批量貼片加工廠中的傳統DIP插件在小型緊密PCBA上發揮的作用已不如SMT貼片加工,尤其是大規模、高集成的IC。關于許多研發公司來說,將產品送到SMT小批量貼片加工廠來采用SMT包工包料的PCBA加工方法是一個很不錯的挑選。但是在SMT貼片加工中也會出現一些問題,比如說元器件移位。哪么smt貼片加工元器件移位是怎么回事。


一、smt貼片加工時,吸嘴的氣壓沒有調整好,壓力不行從而導致元器件移位。


二、焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致元器件移位。


三、錫膏自身的黏性不行,元器件在轉移時產生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。


四、錫膏的使用時間有限,超出SMT焊膏的使用期限后其間的助焊劑產生蛻變,從而導致PCBA貼片焊接不良。


五、元器件在SMT印刷、PCBA貼片后的轉移過程中由于振蕩或是不正確的轉移方法引起了元器件移位。


六、貼片機自身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。用心做好SMT包工包料的每一步,嚴厲按照PCBA加工制程操作,杰出的服務態度方能帶來優質的PCBA代工代料產品。