SMT貼片打樣在一般情況下咱們用的電子產品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需求各種不同的smt貼片加工工藝來加工。在某些情況下咱們需求將SMT貼片打樣得元器件拆開下來，但是想要在快速并且不損壞元器件的前體下將SMT加工的元器件拆開下來卻不是一件那么容易的事情。

SMT貼片打樣的元器件相關拆解。

1、關于SMT貼片打樣元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是選用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆開一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

2、關于SMD元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其間一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子能夠松開，改用錫絲將其余的腳焊好。假如要拆開這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩頭同時加熱，等錫熔了今后悄悄一提即可將元件取下。

3、關于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是要害。一般選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCBA板上，用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。不要大力晃動電路板，而是悄悄將其轉動，將其余角上的引腳先焊上。當四個角都焊上今后，元件基本不會動了，將剩下的引腳一個一個焊上。焊接時先涂一些松香水，烙鐵頭帶少數錫，一次焊一個引腳。 高引腳密度元件的拆開主要用熱風槍，用鑷子夾住元件，用熱風槍來回吹所有的引腳，等都熔化時將元件提起。假如拆下的元件還要，那么吹的時候就盡量不要對著元件的中心，時刻也要盡量短。元件拆下后用烙鐵整理焊盤。