在SMT貼片打樣加工的生產環節中有一道程序是DIP插件加工，這道工序是需求焊接的，兒焊接根據釬料的熔點能夠分為軟釬焊和贏釬焊兩種。一般來說軟釬焊便是熔點低于450攝氏度的焊接，而在smt貼片加工軟釬焊加工所使用的焊料天然也就叫軟釬焊料。目前在電子加工廠常用的各種焊接辦法一般都是軟釬焊。

smt貼片加工的軟釬焊相關工藝

1、軟釬焊的特色

(1)、加熱到料熔化，潮濕焊件。

(2)、焊料的熔點一般是低于SMT焊件熔點的。

(3)、貼片加工的焊接進程中焊件是不能夠熔化的。

(4)、一般焊接進程需求加助焊劑，這是為了去除元器件外表的氧化層影響到焊接和PCBA性能。

(5)、焊接進程是可逆的，假如加工進程中呈現問題是能夠解焊維修的。

2、釬焊進程無論是手藝焊、浸焊、波峰焊還是再流焊，其焊接進程都要通過對焊件界面的外表清潔、加熱、潮濕、分散和溶解、冷卻凝固幾個階段。

(1)、外表清潔釬焊焊接只能在清潔的金屬外表進行。

(2)、冷卻，焊接完成冷卻到固相溫度以下，凝固后構成具有必定抗拉強度的焊點。

(3)、加熱在必定溫度下金屬分子オ具有動能，オ能在很短的時間內完成發生潮濕、分散、溶解、構成結合層。因而加熱是釬焊焊接的必要條件。對于大多數合金而言，較抱負的釬焊溫度是加熱到釬料液相線以上15.5～71℃。

(4)、潮濕只有當熔融的液態釬料在金屬外表沒流鋪展，才能使金屬原子自在接近，因而熔融的軒料潮濕焊件外表是分散、溶解、構成結合層的首要條件。

(5)、毛細作用、分散和溶解、治金結合構成結合層熔融的纖料潮濕焊件外表后，在毛細現象、分散和溶解作用下。通過必定的溫度和時間構成結合層(焊縫)，焊點的抗拉強度與金屬間結合層的結構和厚度等要素有關。