編程序調貼片機

依照客戶供給的樣板BOM清單貼片方位圖，進行對貼片元件所在方位的坐標進行做程序。然后與客戶所供給的SMT貼片加工資料進行對首件確認。

印刷錫膏

將錫膏用鋼網漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(印刷機)，坐落SMT貼片加工生產線的最前端。

SPI

錫膏檢測儀,檢測錫膏印刷是為良品，有無少錫，漏錫，多錫等不良現象。

貼片

將電子元器件SMD準確安裝到PCB的固定方位上。所用設備為貼片機，坐落SMT生產線中絲印機的后邊。

百千成選用的是（雅馬哈、松下）高速SMT貼片機

高溫錫膏消融

主要是將錫膏經過高溫消融，冷卻后使電子元件SMD與PCB板結實焊接在一起，所用設備為回流焊爐，坐落SMT生產線中貼片機的后邊。

AOI

自動光學檢測儀，檢測焊接后的組件有無焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

目檢

人工檢測檢查的著重項目：PCBA的版別是否為更改后的版別；客戶是否要求元器件運用代用料或指定廠牌、牌子的元器件；IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關等有方向的元器件方向是否正確；焊接后的缺陷：短路、開路、假件、假焊。

包裝

將檢測合格的產品，進行隔開包裝。一般選用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方法主要有兩種，一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀，隔開包裝，是現在是最常用的包裝方法；二是依照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝，主要對針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。